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鍍層測(cè)厚
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超大行程X熒光膜厚測(cè)試儀
型號(hào)：EDX-PCB
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產(chǎn)品說(shuō)明、技術(shù)參數(shù)及配置
EDX-PCB是一款專門用于測(cè)量大型PCB板、箱體以及晶圓的超大行程上照式X熒光測(cè)厚儀，搭配圖紙輸入系統(tǒng)以及外部圖片輸入，不僅能隨心所欲的快速運(yùn)動(dòng)被測(cè)樣品的任何區(qū)域，在微區(qū)攝像頭的幫助下，也能極快的定位被測(cè)樣品上極微小的測(cè)試點(diǎn)，完成快速編程與測(cè)試。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB板
大型箱體
晶圓
性能優(yōu)勢(shì)
1 超大開放式樣品腔搭配全自動(dòng)超精密大行程平臺(tái)，XY移動(dòng)范圍：600mm×400mm。
2 可外部輸入被測(cè)板材的圖片或搭配外攝全景攝像頭。
3 搭配多種不同規(guī)格尺寸的準(zhǔn)直器，可對(duì)應(yīng)不同的測(cè)試場(chǎng)景。
4 高達(dá)140mm的Z軸移動(dòng)范圍配合可變焦補(bǔ)正系統(tǒng)，可應(yīng)對(duì)各種凹槽異型件。
5 配備70mm2超大探測(cè)窗口，相比常規(guī)探測(cè)器，不僅分辨率更高，計(jì)數(shù)率也顯著增強(qiáng)，能為超小測(cè)試點(diǎn)提供更穩(wěn)定的測(cè)試效果。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB板
大型箱體
晶圓
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1 超大開放式樣品腔搭配全自動(dòng)超精密大行程平臺(tái)，XY移動(dòng)范圍：600mm×400mm。
2 可外部輸入被測(cè)板材的圖片或搭配外攝全景攝像頭。
3 搭配多種不同規(guī)格尺寸的準(zhǔn)直器，可對(duì)應(yīng)不同的測(cè)試場(chǎng)景。
4 高達(dá)140mm的Z軸移動(dòng)范圍配合可變焦補(bǔ)正系統(tǒng)，可應(yīng)對(duì)各種凹槽異型件。
5 配備70mm2超大探測(cè)窗口，相比常規(guī)探測(cè)器，不僅分辨率更高，計(jì)數(shù)率也顯著增強(qiáng)，能為超小測(cè)試點(diǎn)提供更穩(wěn)定的測(cè)試效果。
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